一种磁控溅射阴极靶材刻蚀速率的控制装置及控制方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及磁控溅射阴极靶材刻蚀速率的控制装置及控制方法，控制装置包括：靶、恒压电源以及设置于靶后方的磁场模块，磁场模块包括永磁铁和控制模块，永磁铁根据控制模块输入的控制参数的不同而改变位置，即改变磁铁距离靶的距离。本发明的阴极靶材刻蚀速率控制方法采用恒压电源提供恒定的阴极放电电压，使放电过程中轰击靶面的离子能量恒定。通过改变永磁铁的位置调节磁场分布，保证轰击靶面的离子流密度相对恒定，增强靶材刻蚀过程中刻蚀速度和镀膜品质的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种磁控溅射阴极靶材刻蚀速率的控制装置及控制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114381705A
申请号 ：
CN202111611465.7
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蔺增毕诗博刘兴龙邓方昱孙彬
申请人 ：
泰安东大新材表面技术有限公司;沈阳添和毅科技有限责任公司;泰山科学技术研究院
申请人地址 ：
山东省泰安市高新区龙泉路279号
代理机构 ：
济南圣达知识产权代理有限公司
代理人 ：
吕薇
优先权 ：
CN202111611465.7
主分类号 ：
C23C14/54
IPC分类号 ：
C23C14/54 C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/54
镀覆工艺的控制或调节
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/54
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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