一种温度敏感型芯片测试设备及其测试方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及芯片测试技术领域,且公开了一种温度敏感型芯片测试设备及其测试方法,包括测试设备本体、故障自停设备和定位槽,所述定位槽开设于测试设备本体的顶部,所述定位槽内壁的右侧开设有凹槽,所述凹槽的内部设置有定位机构,所述定位槽的内部插接有定位块,所述定位块的顶部与故障自停设备的底部固定连接,所述测试设备本体的内部设置有降温系统。本发明,通过设置测试设备本体、故障自停设备和降温系统的配合使用,这样就能够很好的保证内部的温度不会超标,使内部的温度始终一直,解决了故障自停和降温效果差的问题,该温度敏感型芯片测试设备及其测试方法,具备故障自停和降温效果好的优点。

基本信息
专利标题 :
一种温度敏感型芯片测试设备及其测试方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114355159A
申请号 :
CN202111618100.7
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
代彬姜豪王琦
申请人 :
江苏海纳电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区震泽路18-2无锡软件园二期狮子座A-1层-1室
代理机构 :
苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
金伟强
优先权 :
CN202111618100.7
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20211227
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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