一种抗静电释放冲击的异质结半导体器件
实质审查的生效
摘要

一种抗静电释放冲击的异质结半导体器件,结构包括:衬底,缓冲层,沟道层,钝化层,隔离介质层,有源工作区,自保护区和电阻区;自保护区包括:第一导电类型Ⅰ阱区、第一导电类型Ⅱ阱区及第二导电类型阱区;电阻区包括:与自保护区的第二导电类型阱区接触的连接金属,金属源电极与连接金属之间的呈现弯曲形状的势垒条层;自保护区与有源工作区通过隔离介质层隔离。本发明通过电阻区电子沟道产生的压降开启自保护区的三极管泄流路径,一方面,自保护区的三极管泄流能力强且不发生闩锁,另一方面,呈现弯曲形状的势垒条层相当于增加了栅源之间的电阻,既可以降低器件漏电,又可以通过改变其电阻值调节触发电压。

基本信息
专利标题 :
一种抗静电释放冲击的异质结半导体器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114267734A
申请号 :
CN202111623857.5
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘斯扬马岩锋吴团庄李胜张弛陆伟豪黄静雯孙伟锋时龙兴
申请人 :
东南大学
申请人地址 :
江苏省南京市江宁区东南大学路2号
代理机构 :
南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
冯慧
优先权 :
CN202111623857.5
主分类号 :
H01L29/778
IPC分类号 :
H01L29/778  H01L29/06  H01L27/02  
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 29/778
申请日 : 20211228
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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