一种功率器件及其制作方法
授权
摘要
本申请实施例公开了一种功率器件及其制作方法，该功率器件包括：衬底、外延层、功能组件以及至少一个环形槽，外延层覆盖衬底表面，功能组件覆盖外延层的预设区域，环形槽位于所述预设区域外围，贯穿外延层延伸至衬底中，但不贯穿所述衬底，环形槽中具有第一金属填充物，第一金属填充物一部分位于外延层中，一部分位于衬底中，衬底中具有多个通孔，通孔中具有第二金属填充物，能够使得衬底的电阻较小，提高功率器件的性能。由于第一金属填充物一部分位于外延层中，一部分位于衬底中，刻蚀衬底形成通孔时，可以利用终点检测的方式，避免过度刻蚀损伤外延层，使得所述功率器件能够在保证可靠性的前提下，提高其性能。
基本信息
专利标题 ：
一种功率器件及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114005802A
申请号 ：
CN202111652472.1
公开（公告）日 ：
2022-02-01
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN114005802B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
张敬伟孙博韬贺锋李天运
申请人 ：
北京世纪金光半导体有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区通惠干渠路17号院
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
耿苑
优先权 ：
CN202111652472.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/29 H01L21/50 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2022-02-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-02-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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