一种适用于高温化学品蚀刻运用的喷淋系统
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种适用于高温化学品蚀刻运用的喷淋系统，涉及到喷淋系统的技术领域，包括喷淋系统、驱动系统、蚀刻系统、集成电路及调节系统，所述喷淋系统位于所述驱动系统的一侧，所述驱动系统的另一侧设有所述蚀刻系统，所述喷淋系统远离所述驱动系统的一侧设有所述调节系统，所述调节系统、所述驱动系统、所述蚀刻系统及所述喷淋系统均与所述集成电路连接。驱动喷淋系统分流可旋转角度，控制流量，使得喷淋更全面，使得溶液与晶体的反应更均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于高温化学品蚀刻运用的喷淋系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420600A
申请号 ：
CN202111677864.3
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邓信甫刘大威陈丁堃
申请人 ：
至微半导体（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
竺路玲
优先权 ：
CN202111677864.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/02 B08B3/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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