一种化学气相沉积台板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种化学气相沉积台板结构，包括腔体、阳极台板、玻璃基板、气孔扩散板、PIN、PIN孔和陶瓷套筒，所述阳极台板设于腔体内，所述玻璃基板活动设于阳极台板上壁上，所述PIN孔贯穿设于阳极台板上，所述陶瓷套筒固接设于PIN孔内；所述气孔扩散板设于腔体内，所述气孔扩散板设于玻璃基板上端，本实用新型属于显示面板制作技术领域，具体是指一种化学气相沉积台板结构，改善了台板PIN与台板阳极氧化薄膜的磨损缺陷，消除阳极台板与阴极气孔扩散板的异常放电，改善TFT器件电容击穿的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种化学气相沉积台板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122232890.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-15
授权号 ：
CN216274364U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
温质康乔小平苏智昱
申请人 ：
福建华佳彩有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市涵江区涵中西路1号
代理机构 ：
福州君诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴雨君
优先权 ：
CN202122232890.7
主分类号 ：
C23C16/458
IPC分类号 ：
C23C16/458 C23C16/50 C25D11/04 C23C16/44
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/458
在反应室中支承基体的方法
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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