半导体电路的自动化生产设备
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体电路的自动化生产设备，包括：第一输送线，用于输送塑封成型的半导体电路；固化夹具，设于所述第一输送线的末端，用于装载塑封成型的若干所述半导体电路；驱动机构，设于所述第一输送线上，用于驱动所述固化夹具移动，以将所述第一输送线末端的所述半导体电路装入所述固化夹具；烘烤箱，用于对塑封成型的所述半导体电路进行后固化烘烤；第二输送线，与所述第一输送线对接，用于将装满所述半导体电路的固化夹具输送至所述烘烤箱内。由于本实用新型采用全自动化的方式对塑封成型的半导体电路进行后固化，因此，半导体电路的生产效率将大大提高，同时还可提高半导体电路的生产质量。
基本信息
专利标题 ：
半导体电路的自动化生产设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122315012.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-23
授权号 ：
CN216213321U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
冯宇翔
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一（住所申报）
代理机构 ：
深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
隆毅
优先权 ：
CN202122315012.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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