一种应用于芯片测试的自动压紧装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种应用于芯片测试的自动压紧装置,包含第一支架,以及设置在所述第一支架上的气缸、电磁阀与调压阀,所述的调压阀的出气管连接所述电磁阀的进气管,所述的电磁阀出气管连接所述气缸的进气管,所述的自动压紧装置还包含第二支架,所述的第二支架上安装有芯片载台,所述的芯片载台用于置放待测芯片,本实用新型包含气缸、电磁阀与调压阀,这些部件组合起来形成一套自动化动作机构,可以实现对待测内存芯片的自动压紧动作,在测试活动中无需对装载待测内存芯片的夹具进行反复人工的夹紧与插拔动作,大大地提高了测试效率,为企业节约了大量的经济成本与人力成本。

基本信息
专利标题 :
一种应用于芯片测试的自动压紧装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122497252.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-18
授权号 :
CN216209303U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
杨密凯杨松坤李斌
申请人 :
深圳市宏旺微电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区沙河街道华侨城创意文化园开平街2号G2栋2楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122497252.8
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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