半导体电路和电控装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体电路和电控装置，包括高压驱动电路、功率器件电路和湿度检测电路；所述高压驱动电路的输入端用于连接第一驱动信号，所述高压驱动电路根据所述第一驱动信号输出第二驱动信号至所述功率器件电路的开关管的控制端；所述湿度检测电路用于检测所述半导体电路的湿度并输出湿度信号至所述高压驱动电路；所述高压驱动电路接收所述湿度信号，并在所述湿度信号大于预设值时，关断所述第二驱动信号。通过在半导体电路内设置湿度检测电路，并利用湿度检测电路的检测结果进行判断，在湿度过高时，关断半导体电路的输出驱动信号，从而实现了具有湿度保护功能的半导体电路。
基本信息
专利标题 ：
半导体电路和电控装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122628646.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216413916U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
冯宇翔
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
代理机构 ：
深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈建昌
优先权 ：
CN202122628646.2
主分类号 ：
H02H5/00
IPC分类号 ：
H02H5/00 H02H5/08 H02H7/12 H02H7/122
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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