一种抗应力焊线工艺的LED封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种抗应力焊线工艺的LED封装结构，包括底部基座、保护灯罩、LED芯片和导热胶，底部基座顶端的中间位置固定连接有连接槽，连接槽顶端的两侧固定连接有引线，连接槽的顶端设置有LED芯片，LED芯片顶端的两侧固定连接有电极，电极的一侧固定连接有连接件，LED芯片底端的两侧固定连接有导热胶，导热胶的底端固定连接有连接槽。本实用新型通过在底部基座顶端活动连接有保护灯罩，通过保护灯罩底端的卡块插入底部基座上的卡槽，同时底部基座内活动连接的插杆插入卡块上的插孔，可以将保护灯罩固定在底部基座上，起到稳定保护作用。
基本信息
专利标题 ：
一种抗应力焊线工艺的LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122665722.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
CN216624317U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
刘山周金吴强
申请人 ：
江西瑞晟光电科技有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市瑞昌市经开区瑞昌科技园A区8#
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122665722.7
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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