一种电热分离贴片封装LED
授权
摘要
本实用新型涉及贴片封装LED技术领域，且公开了一种电热分离贴片封装LED，包括焊接板，所述焊接板的正面固定连接有侧护板，所述侧护板的内侧固定连接有托板，所述托板正面内的左右两侧均固定连接有限位板，所述限位板正面的顶部和底部均固定连接有卡头，所述卡头的内部均固定安装有两个复位弹簧，所述复位弹簧远离卡头的一端固定安装有位于卡头内侧的活动挡片。该电热分离贴片封装LED，通过当连接板的背面和托板的正面接触时，复位弹簧将活动挡片弹出卡头从而对连接板进行固定，LED灯出现损坏时，只需要同时按压推板即可完成拆卸，可以在不使用焊接装置就可以快速的将LED灯拆除，且不会破坏原有的焊接结构，方便LED灯的维护与更换。
基本信息
专利标题 ：
一种电热分离贴片封装LED
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122698477.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216217819U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
廖家伟宗留宏
申请人 ：
武汉威佳电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市经济技术开发区13MC地块珠山湖大道109号
代理机构 ：
武汉中知诚业专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
施志勇
优先权 ：
CN202122698477.X
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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