一种电热分离贴片封装LED
授权
摘要
本实用新型涉及贴片封装LED技术领域,且公开了一种电热分离贴片封装LED,包括焊接板,所述焊接板的正面固定连接有侧护板,所述侧护板的内侧固定连接有托板,所述托板正面内的左右两侧均固定连接有限位板,所述限位板正面的顶部和底部均固定连接有卡头,所述卡头的内部均固定安装有两个复位弹簧,所述复位弹簧远离卡头的一端固定安装有位于卡头内侧的活动挡片。该电热分离贴片封装LED,通过当连接板的背面和托板的正面接触时,复位弹簧将活动挡片弹出卡头从而对连接板进行固定,LED灯出现损坏时,只需要同时按压推板即可完成拆卸,可以在不使用焊接装置就可以快速的将LED灯拆除,且不会破坏原有的焊接结构,方便LED灯的维护与更换。
基本信息
专利标题 :
一种电热分离贴片封装LED
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122698477.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-05
授权号 :
CN216217819U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
廖家伟宗留宏
申请人 :
武汉威佳电子有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市经济技术开发区13MC地块珠山湖大道109号
代理机构 :
武汉中知诚业专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
施志勇
优先权 :
CN202122698477.X
主分类号 :
H05K3/22
IPC分类号 :
H05K3/22
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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