一种用于真空溅射的工装组件
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摘要
一种用于真空溅射的工装组件。该工装组件包括掩膜板、基板、挡片以及弹性组件。通过该工装组件，遮挡在该待镀膜样品的背面的挡片可以对待镀膜样品进行有效的保护，避免了背面弹射进的等离子体轰击底材造成待镀膜样品背面线路短路；更重要的是，挡片在弹性组件的抵推作用下可以对待镀膜样品的背面有效施加均匀且正向的压应力，使得待镀膜样品的正面可以与掩膜板紧密贴合，如此可防止物理气相沉积过程中掩膜板与待镀膜样品之间发生相对位移，保证了镀膜沉积过程中的靶材等的离子在正交电磁场作用下准确沉积于目标位置，得到图案与掩膜板的镂空区域一致的金属薄膜；其次，在掩膜板与该挡片的夹持左右下可以避免待镀膜样品因为热应力引起的扭曲变形。
基本信息
专利标题 ：
一种用于真空溅射的工装组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122733819.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216614826U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
严晟硕张钧强张杨毛容伟
申请人 ：
杭州瑞彼加医疗科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市江干区九环路63号2幢A座1楼
代理机构 ：
深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭伟刚
优先权 ：
CN202122733819.7
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/04 C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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