一种发光二极管芯片及显示装置
授权
摘要
本申请公开了一种发光二极管芯片及显示装置，涉及显示设备技术领域，本申请所提供的发光二极管芯片，主要对连接层的结构的进行了改进，选用了熔点更低并且结构性能更为优秀的锑镍合金层来作为连接层，其中，锑镍合金层相较于传统方式当中的连接层，熔点更低，进而有效降低了工艺损耗，同时，锑镍合金层还具有着硬度更高的特性，降低了连接层形变的风险，有效提升了发光二极管芯片的性能。
基本信息
专利标题 ：
一种发光二极管芯片及显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122753777.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216213517U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
张亚简弘安张星星胡加辉金从龙顾伟李文涛
申请人 ：
江西兆驰半导体有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号
代理机构 ：
南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘红伟
优先权 ：
CN202122753777.3
主分类号 ：
H01L33/40
IPC分类号 ：
H01L33/40 H01L33/62 H01L33/46 H01L33/14
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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