一种全自动引线键合机的线夹系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种全自动引线键合机的线夹系统，涉及引线键合领域，本实用新型包括安装架，安装架的一侧安装有伺服电机，伺服电机输出端连接有双向丝杆，双向丝杆的外表面套接有两组第二螺纹套，两组第二螺纹套的顶部固定有压块，本实用新型通过设置有弧形压槽、矩形压槽、第一弹簧、第二弹簧、调厚板以及调径板，在对截面为圆形的引线进行夹持时，工作人员将引线放入弧形压槽内，在对截面为矩形的引线进行夹持时，工作人员将引线放入矩形压槽，通过两组压块的闭合，从而能够对引线进行夹持，第一弹簧配合调径板能够对不同直径的圆形引线有效夹持，而第二弹簧配合调厚板可对不同大小的矩形引线进行夹持，提高了线夹的适用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动引线键合机的线夹系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122767605.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216354144U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
赖金瑞
申请人 ：
广西嘉优科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市七星区高新区信息产业园D-08号地块1#楼一层103号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122767605.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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