一种验证I2C隔离芯片信短路测试的夹具
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摘要
一种验证I2C隔离芯片信短路测试的夹具。本产品其组成包括:PCB板，PCB板上固定I2C隔离芯片座子，I2C隔离芯片座子焊接I2C隔离芯片，I2C隔离芯片的1管脚连接电阻R1，电阻R1连接电容C1和电阻R7，电阻R7连接三极管Q2，I2C隔离芯片座子的2管脚连接电阻R2，I2C隔离芯片座子的3管脚连接电阻R3，电阻R3连接电阻R4和三极管Q1，I2C隔离芯片座子的5管脚连接电阻R5，I2C隔离芯片座子的6管脚连接电阻R6，电阻R6连接三极管Q2，I2C隔离芯片座子的6管脚连接电阻R1,电容C1连接电源Vcc。本实用新型用于验证I2C隔离芯片信短路测试。
基本信息
专利标题 ：
一种验证I2C隔离芯片信短路测试的夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122807247.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216434171U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
陈晨
申请人 ：
太仓市同维电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市娄东街道江南路89号
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘黎明
优先权 ：
CN202122807247.2
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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