一种磷化铟晶圆传递清洗盒
授权
摘要
本实用新型属于半导体制造工艺工装领域，公开了一种磷化铟晶圆传递清洗盒，该传递清洗盒整体为长方体结构，全部采用聚四氟乙烯材料制作；传递清洗盒分为主体、上下填充挡板、前挡板三个部分，上下填充挡板为实心圆板，前挡板为实心方板；主体部分共有7层，每层结构完全相同，每一层都是由方形过渡板、晶圆凹槽、下凹槽、通孔以及前挡板卡槽构成。该传递清洗盒能够安全、方便、快捷地进行磷化铟晶圆传递、清洗，减少磷化铟晶圆在传递、清洗作业过程中发生碎裂、损伤和沾污的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种磷化铟晶圆传递清洗盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122889714.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216698311U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
刘源覃文治谢和平齐瑞峰陈庆敏田红军代千
申请人 ：
西南技术物理研究所
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区人民南路四段七号
代理机构 ：
中国兵器工业集团公司专利中心
代理人 ：
刘二格
优先权 ：
CN202122889714.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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