一种磷化铟研磨工艺与磷化铟
实质审查的生效
摘要
本申请涉及半导体材料加工技术领域，具体公开了一种磷化铟研磨工艺与磷化铟。一种磷化铟研磨工艺，包括以下步骤：S1.第一研磨：采用水磨的方法进行第一次研磨；S2.第二研磨：使用第一研磨液进行研磨，第一研磨液中包括第一研磨粒，第一研磨粒的粒径为8‑13μm；S3.第三研磨：使用第二研磨液进行研磨，第二研磨液中包括第二研磨粒，第二研磨粒的粒径为4‑6μm。本申请的磷化铟研磨工艺效率高，研磨去除效率可以达到3.35‑3.57μm/min；研磨效果好，经本申请研磨工艺研磨后的磷化铟的表面粗糙度达到0.35‑1.02μm，且研磨后对磷化铟表面损伤小，表面划痕率达到5.21‑5.86%。
基本信息
专利标题 ：
一种磷化铟研磨工艺与磷化铟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114536208A
申请号 ：
CN202210034279.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邢峥李海淼
申请人 ：
北京通美晶体技术股份有限公司
申请人地址 ：
北京市通州区工业开发区东二街4号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210034279.X
主分类号 ：
B24B37/04
IPC分类号 ：
B24B37/04 H01L21/304 C09K3/14 C11D7/04 C11D7/08 C11D7/26 C11D7/60
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/04
申请日 : 20220113
申请日 : 20220113
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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