一种SiC晶圆载具及外延生长设备
授权
摘要
本实用新型提供一种SiC晶圆载具及外延生长设备，载具装设于外延生长设备腔体内的旋转座上，载具为石墨一体成型的盘状，其下方设有卡接旋转座用于防止载具沿旋转轴径向移动的凸起，其上方设有适配于SiC晶圆片从上方垂直放入的凹槽，凹槽内具有用于支撑SiC晶圆片的台阶，载具上表面凹槽以外区域具有SiC涂层，解决了由放置晶圆片的载盘、放置载盘的底座，及搭载于底座上表面的外圈、中圈和内圈组成的分体式载具，其纯SiC制成的外圈、中圈和内圈分体式配件成本高，易飞盘或盘断裂，需要开腔重新调整位置或清理碎片，影响生产效率和产品良率等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种SiC晶圆载具及外延生长设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122948030.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216749856U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
蔡文必郑元宇胡洪雨林峰张富钦
申请人 ：
厦门市三安集成电路有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122948030.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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