一种晶圆载具及外延生长设备
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆载具及外延生长设备，包括装设于外延生长设备腔体内旋转座上的底座和放置晶圆片的载盘，底座和载盘旋转轴心位于同一直线，底座为盘状，其下方设有卡接旋转座用于防止载具径向移动的凸起，其上方设有适配于载盘从上方垂直放入的容纳槽，容纳槽内具有用于支撑载盘的第一台阶，载盘装设于容纳槽内并具有一适配于晶圆片从上方垂直放入的凹槽，凹槽内具有用于支撑晶圆片的第二台阶，载盘与底座抵接一侧具有凸块，底座与载盘抵接一侧具有与凸块配合的止转部，以限制载盘相对于底座转动，载盘可在旋转座的带动下高速稳定地旋转，载盘和底座之间不易打滑，避免持续打滑抖动造成严重偏移导致飞片，提升产品良率和降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆载具及外延生长设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122949424.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216749857U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
胡洪雨郑元宇林峰张富钦
申请人 ：
厦门市三安集成电路有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122949424.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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