一种晶圆级电子元器件
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆级电子元器件，涉及电子元器件技术领域，包括壳体，所述壳体上方设置有盖板，且壳体内部安装有电子元器件主体，所述壳体内部设置有限位机构，且限位机构包括第一腔室，所述壳体内部开设有第一腔室，且第一腔室内部插设有连接板，所述连接板靠近电子元器件主体的一侧固定连接有限位块，且连接板远离限位块的一端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆外部螺纹连接有套管，且套管固定连接于壳体。本实用新型通过设置有限位机构，通过限位块的移动即可对放入的电子元器件主体进行限位，保证了操作人员放入电子元器件主体时的便利性，提高了电子元器件主体在放入限位块内部的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆级电子元器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123140937.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216528847U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
叶明华
申请人 ：
江苏环能硅碳陶瓷有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市兴化市戴南镇赵万工业集中区康泰北路西侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123140937.3
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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