一种芯片框架料盒用转运装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片框架料盒用转运装置，一包括支撑板和驱动机构，所述支撑板上设置有固定机构，所述固定机构用于对芯片框架盒进行固定；所述驱动机构包括滑轨和驱动组件，所述支撑板与滑轨滑动连接，所述驱动组件用于驱动支撑板往复移动，支撑板上的固定机构对芯片框架料盒进行固定。本实用新型提供的种芯片框架料盒用转运装置当需要对芯片框架料盒进行转运时，驱动组件驱动支撑板沿滑轨移动，从而实现对芯片框架料盒的短距离转运，省去了人力转运的过程，提高了转运效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片框架料盒用转运装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123255365.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216511235U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
印晴佳
申请人 ：
上海屹壹电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区众仁路399号1幢12层B区JT4933室
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
魏云灿
优先权 ：
CN202123255365.3
主分类号 ：
B65G47/74
IPC分类号 ：
B65G47/74
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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