晶圆用真空吸盘
授权
摘要
本实用新型揭示了一种晶圆用真空吸盘，包括基座和芯部，所述芯部嵌设于所述基座内，二者共轴，所述基座的轴心具有一用于抽真空的中心孔，所述芯部内具有一组贯穿其上下表面的透气孔，所述透气孔与所述中心孔相连通，所述基座和芯部之间设置有一用于感应晶圆的感应机构，所述感应机构包括透光孔和光电传感器，所述透光孔设置于所述芯部上，且所述透光孔与所述芯部的轴心不共轴，所述基座具有一与所述通光孔共轴的安装孔，所述光电传感器设置于安装孔内并与所述透光孔相连通。本实用新型设置感应机构，光电传感器通过检测透光孔是否被遮蔽即可来判断吸盘是否吸附晶圆，而无需人眼识别判断，快速高效，方便机器的实时监控，提高晶圆传输的自动化。
基本信息
专利标题 ：
晶圆用真空吸盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123259865.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216719912U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
李华樊舒凯贝国平钱国锋
申请人 ：
中铭富驰（苏州）纳米高新材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区北桥街道永吴路1号
代理机构 ：
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陆明耀
优先权 ：
CN202123259865.4
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
