用于晶圆载置的真空吸盘系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于晶圆载置的真空吸盘系统，包括用于吸附并保持晶圆的吸盘、第一密封腔室、第一电磁阀、第二密封腔室和第二电磁阀；吸盘通过管路依次连接第一密封腔室、第一电磁阀、第二密封腔室和第二电磁阀，第一密封腔室连接负压源从而为吸盘提供持续的吸附力并将从吸盘吸引的气体与液体、固体颗粒分离，第二密封腔室分别连接负压源和正压源以在第二密封腔室连通负压源并且第一电磁阀导通时从第一密封腔室吸引液体和/或固体颗粒以及在第二密封腔室连通正压源并且第二电磁阀导通时将其中的液体和/或固体颗粒排出。
基本信息
专利标题 ：
用于晶圆载置的真空吸盘系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021802705.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN211605127U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
马旭王江涛其他发明人请求不公开姓名
申请人 ：
华海清科（北京）科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区地盛北街1号院40号楼11层1107室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021802705.2
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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