预治式晶圆载盘的置卸载装置
授权
摘要
本实用新型提供一种预治式晶圆载盘的置卸载装置，系于一第一位移机构周侧设有晶圆环置卸载机构、晶圆置卸载机构、遮盖置卸载机构及机械臂；机械臂的活动端上设有装卸机构；晶圆环置卸载机构、晶圆置卸载机构、遮盖置卸载机构依序将晶圆环、晶圆、遮盖迭置于该第一位移机构上形成一组合件，机械臂驱动装卸机构将组合件移置并锁掣于一载盘上预设的组合件承载部上，以利后续加工；在各晶圆加工完成后，机械臂驱动装卸机构将组合件移回第一位移机构上，由遮盖置卸载机构、晶圆置卸载机构、晶圆环置卸载机构依序拆卸回收遮盖、晶圆、晶圆环。
基本信息
专利标题 ：
预治式晶圆载盘的置卸载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121619397.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-15
授权号 ：
CN216250660U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
宋茂炎
申请人 ：
总督科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN202121619397.4
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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