晶圆预对位系统
授权
摘要
本实用新型提供晶圆预对位系统，包括固定底座、Z轴马达、Y轴驱动模组、θ轴驱动模组、CCD相机，固定底座为包括上板和下板，Z轴马达固定在固定底座下板的下端表面并穿过固定底座下板，Z轴马达通过滚珠丝杆连接Z轴活动板并带动Z轴活动板上下移动，Y轴驱动模组固定在Z轴活动板上，Y轴驱动模组包括电机和滚珠丝杆，θ轴驱动模组固定在滚珠丝杆的螺帽上通过电机带动在Y轴方向移动，θ轴驱动模组包括平台和电机，平台设置在电机上由电机带动平台旋转，固定底座的上板设有通孔，平台通过通孔升降，上板上方固定有CCD相机，CCD相机固定在通孔的正上方，操作时无需手动移动晶圆，防止破坏晶圆、操作省事此系统可以降低产品的损毁率，提供工作效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆预对位系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120842560.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-23
授权号 ：
CN216648260U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
石利
申请人 ：
无锡旭电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市建筑西路777(A10)-20层
代理机构 ：
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 ：
夏楠
优先权 ：
CN202120842560.7
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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