化学气相沉积设备腔体维护用开合机构
授权
摘要
本实用新型是化学气相沉积设备腔体维护用开合机构，其结构包括顶部带有腔体盖的腔体本体，腔体盖后侧边缘通过转动支架转动连接腔体本体，转动支架包括腔体盖后侧边缘的转动条和与转动条转动连接的腔体本体对应位置两侧的连接条；腔体本体两侧分别设有电机，电机连接丝杆螺母副，丝杆螺母副通过升降支架组件连接腔体盖两侧面，腔体本体一侧面还设有遥控器，遥控器与电机信号连接。本实用新型的优点：结构设计合理，改善了开关腔体的方式，实现了轻松开关腔体上方结构，且有效降低腔体开关的危险性，降低安全隐患，保护工作人员和腔体安全。
基本信息
专利标题 ：
化学气相沉积设备腔体维护用开合机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123279815.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216550701U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
孔凡涛贾云霄孙海兵
申请人 ：
无锡吉易特半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇优谷产业园51号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123279815.2
主分类号 ：
C23C16/54
IPC分类号 ：
C23C16/54 C23C16/509
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/54
连续镀覆的专用设备
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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