一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置
授权
摘要
本实用新型适用于夹持装置技术领域，提供了一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置，包括吸附口，吸附口的上方设置有定位块，定位块的上方设置有气压机，气压机的上方设置有一号连接臂，一号连接臂的后方设置有一号电机，一号电机的后方设置有二号连接臂，二号连接臂的内侧设置有内置转动块，内置转动块的两侧设置有接线口，接线口的内侧设置有固定块，固定块的外侧设置有二号电机，二号电机的下方设置有三号连接臂，三号连接臂的下方设置有三号电机，三号电机的下方设置有控制端保护盖，首先由于本实用新型设置有气压机，实现了对芯片夹持的目的，再次由于本实用新型设置有三个电机，实现了对集成电路板生产的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123300922.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216597548U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
郭小华许伟泽熊雄杰
申请人 ：
深圳市和创源科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道北站社区樟坑华侨新村彩悦大厦902
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123300922.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
