一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置，包括支座、底座、软垫、竖直支撑板、水平支撑板、翻转装置和夹持装置，所述支座设于底座底壁上，所述软垫设于底座上，所述竖直支撑板一端设于底座侧壁上，所述翻转装置设于竖直支撑板另一端上，所述水平支撑板一端可旋转设于水平支撑板另一端上，所述翻转装置与水平支撑板一端相连，所述夹持装置设于水平支撑板上。本实用新型属于集成电路板加工技术领域，具体是指一种可以对电路板进行翻转的用于集成电路板生产的夹持装置。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020516468.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN211700210U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
华文博王月
申请人 ：
辽宁玖泽科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市中国（辽宁）自由贸易试验区沈阳片区全运路109-1号（109-1号）2层247-95室
代理机构 ：
沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
俞鲁江
优先权 ：
CN202020516468.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 H05K3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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