LED芯片组件及LED显示装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种LED芯片组件及LED显示装置，其中，LED芯片组件，包括：基体层；LED发光单元，设置在基体层内，LED发光单元包括LED芯片；透明支撑层，设置在基体层的前侧，并覆盖LED芯片的发光面；第一绝缘层，设置在基体层的后侧，第一绝缘层内设置有与LED芯片的第一电极连接的第一电路以及与LED芯片的第二电极连接的第二电路；第二绝缘层，设置在第一绝缘层的后侧，第二绝缘层内设置有与第一电路导通连接的第一导电部以及与第二电路导通连接的第二导电部，第一导电部和第二导电部外露于第二绝缘层的后表面。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的电路板上预设线路的线宽线距无法满足与LED芯片的连接要求的问题。
基本信息
专利标题 ：
LED芯片组件及LED显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123430163.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216488123U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
卢长军马莉
申请人 ：
利亚德光电股份有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区正红旗西街9号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
邹秋爽
优先权 ：
CN202123430163.8
主分类号 ：
H01L33/44
IPC分类号 ：
H01L33/44 H01L33/62 H01L33/00 G09F9/33
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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