一种半导体封装结构及制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种半导体封装结构及制备方法。所述半导体封装结构包括：第二重布线结构；第一功能芯片和供压芯片，供压芯片倒装在第二重布线结构上，第一功能芯片正装在供压芯片背离第二重布线结构的一侧；位于第二重布线结构一侧且覆盖第一功能芯片和供压芯片的第一塑封层；位于第一功能芯片和供压芯片的侧部的第一导电连接件；位于第一塑封层背离第二重布线结构一侧的第一重布线结构，第一重布线结构与第一功能芯片的正面电连接，第一导电连接件与第一重布线结构和第二重布线结构电连接；倒装于第一重布线结构背离第二重布线结构一侧且与第一重布线结构电连接的第二功能芯片。本发明的半导体封装结构集成密度高，传输带宽大。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装结构及制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361153A
申请号 ：
CN202210003371.X
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-01-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何慧敏
申请人 ：
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛异荣
优先权 ：
CN202210003371.X
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/367 H01L23/538 H01L23/31 H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60 G02B6/42
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/18
申请日 : 20220104
申请日 : 20220104
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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