一种利用网格型玻璃载盘加工CIS晶圆的方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种利用网格型玻璃载盘加工CIS晶圆的方法，包括以下步骤：S1、晶圆正面键合网格型玻璃载盘，晶圆背面进行减薄至暴露出TSV；S2、在晶圆背面表面沉积介电层，然后通过化镀形成再分布线RDL和焊点；S3、将晶圆背面贴附蚀刻保护膜，将玻璃载盘整体减薄，然后将蚀刻保护膜撕开掀起；S4、于RDL表面化镀形成预焊层，然后焊接金属柱；S5、切割除去晶圆及玻璃载板的边缘，得到加工好的CIS晶圆。本发明通过网格型玻璃载盘支撑部替代传统CIS制程中玻璃罩和晶圆之间的聚合物键合块，克服了其不耐高温以及不能长时间泡酸的工艺限制，同时在玻璃载盘减薄后载盘边缘及支撑部处依然具有一定的厚度，以满足晶圆背面减薄时的应力支撑。
基本信息
专利标题 ：
一种利用网格型玻璃载盘加工CIS晶圆的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361193A
申请号 ：
CN202210015899.9
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-01-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
严立巍符德荣陈政勋
申请人 ：
绍兴同芯成集成电路有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区银桥路326号(原永和酒业)1幢1楼113室
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵丹
优先权 ：
CN202210015899.9
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/146
申请日 : 20220107
申请日 : 20220107
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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