半导体器件及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种半导体器件及其制作方法，包括：相对设置的硅基板和透明基板，硅基板面向透明基板的一侧表面周侧设置有第一电极，透明基板面向硅基板的一侧表面周侧设置有第二电极；第一电极与第二电极电连接；转接载板，转接载板在位于硅基板至少一边的远离硅基板区域中设置有引线电极；引线电极与第二电极电连接，并将第二电极的电信号引至转接载板远离硅基板的一侧表面。本发明引线电极设置在转接载板位于硅基板至少一边的远离硅基板区域中，即引线电极可由硅基板周边的至少一侧引出，再藉由转接载板引至背侧。可支持高密度引线电极多边出线，简洁化制程工艺。同时，将电信号引至背侧，节省了半导体器件的尺寸。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114429941A
申请号 ：
CN202210082019.X
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2022-01-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
范纯圣林蔚峰
申请人 ：
豪威半导体（上海）有限责任公司
申请人地址 ：
上海市松江区茸华路211号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
尤彩红
优先权 ：
CN202210082019.X
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/367 H01L27/146 G02F1/1362 G02F1/1343 G02F1/1333
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20220124
申请日 : 20220124
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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