表征套刻精度量测方法准确性的方法
公开
摘要
本发明公开了一种表征套刻精度量测方法准确性的方法中，包括：步骤一、对具有前层套刻精度标识的晶圆并进行第一次曝光，进行第一次测量收集整片晶圆的套刻精度数据，得到最佳补值并将晶圆返工。步骤二、选择性地在N个shot上添加固定偏移量并上传到光刻机。步骤三、结合最佳补值和固定偏移量对晶圆进行第二次曝光；进行第二次测量收集整片晶圆的套刻精度数据。步骤四、利用各未选定shot的套刻精度量测值进行模拟计算得到各选定shot的套刻精度模拟值。步骤五、将各选定shot的套刻精度量测值减去套刻精度模拟值得到各选定shot的偏差值，通过各选定shot的固定偏移量和偏差值进行点对点比较判断套刻精度量测方法的准确性。本发明能简化工艺方法并提高测试速度。
基本信息
专利标题 ：
表征套刻精度量测方法准确性的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114296325A
申请号 ：
CN202210097317.6
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
钱睿赖璐璐刘硕张聪
申请人 ：
上海华力集成电路制造有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭四华
优先权 ：
CN202210097317.6
主分类号 ：
G03F7/20
IPC分类号 ：
G03F7/20 H01L21/66 H01L23/544
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F7/00
图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备
G03F7/20
曝光及其设备
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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