半导体器件、电子组件及方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了半导体器件、电子组件及方法。在一个实施例中，一种半导体器件包括包含接触衬垫的电流隔离信号传输耦合器。所述接触衬垫包括金属基底层，布置在金属基底层上的金属扩散屏障层，以及布置在金属扩散屏障层上的金属线可接合层。金属扩散屏障层包括第一部分和第二部分。第一部分具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。第一表面在外围处包括弯曲表面。第一部分在横向平面中延伸并且具有宽度。第二部分在第一部分的宽度的中间处从第二表面伸出。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件、电子组件及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464592A
申请号 ：
CN202210133054.X
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2017-12-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
M.科茨鲍尔J.M.S.帕耶M.施特歇尔A.詹克尔
申请人 ：
英飞凌科技奥地利有限公司
申请人地址 ：
奥地利菲拉赫
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
申屠伟进
优先权 ：
CN202210133054.X
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20171212
申请日 : 20171212
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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