采用芯片智能上料的高速组装机
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种采用芯片智能上料的高速组装机,包括灌注装置,所述灌注装置包括灌注台,所述灌注台内设置有升降台,所述升降台内设置有电机,所述电机输出轴中间设置有添料装置,所述电机输出轴底部设置有搅拌输出桩,所述搅拌输出桩外套设有灌注管,所述灌注台顶部设置有水箱和沙箱,所述灌注台内部设置有黏着剂箱和硬化剂箱,所述搅拌输出桩顶部通过齿轮啮合有下料装置,所述搅拌输出桩顶部两端通过下料装置与水箱和沙箱顶部管道连接,所述添料装置、搅拌输出桩和电机输出轴之间设置有联动组,所述联动组包括联动装置一和联动装置二,本发明,具有可以自动切换混凝土添料和避免管道堵塞的特点。
基本信息
专利标题 :
采用芯片智能上料的高速组装机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114508235A
申请号 :
CN202210142636.4
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2021-01-06
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
曹志勇
申请人 :
曹志勇
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市长江中路23号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210142636.4
主分类号 :
E04G21/02
IPC分类号 :
E04G21/02 B28C5/16 B28C7/04 B28C7/12
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04G
脚手架、模壳;模板;施工用具或辅助设备,或其应用;建筑材料的现场处理;原有建筑物的修理,拆除或其他工作
E04G21/00
建筑材料或建筑构件在现场的制备,搬运或加工;施工中采用的其他方法和设备
E04G21/02
混凝土或能装载或浇注成型的类似物料的输送或作业
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : E04G 21/02
申请日 : 20210106
申请日 : 20210106
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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