一种适用于共面型塑封光耦封装的引线框架
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种适用于共面型塑封光耦封装的引线框架，其中引线框架衬底包括多个衬底，在每一衬底的衬底外延区域上开设有抑流孔，所述抑流孔最外侧边沿到衬底外延区域边沿的距离为0.2mm～0.5mm。本发明对引线框架衬底外延区域设置抑流孔，在光导胶点胶过程中，在不使用围坝胶条件下，利用光导胶的表面张力控制光导胶扩散，避免光导胶弧度降低，降低封装体内原材料复杂程度，提高元器件可靠性，也免去了围坝材料的使用，降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于共面型塑封光耦封装的引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551392A
申请号 ：
CN202210147853.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张季春方兆国
申请人 ：
西安微电子技术研究所
申请人地址 ：
陕西省西安市雁塔区太白南路198号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
张宇鸽
优先权 ：
CN202210147853.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20220217
申请日 : 20220217
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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