一种改善玻璃和硅片腐蚀均匀性的装置及方法
公开
摘要

本发明公开一种改善玻璃和硅片腐蚀均匀性的装置及方法,属于玻璃与硅片加工处理技术领域,包括伺服电机,伺服电机电性连接有PLC控制器,伺服电机的输出端上设有主轴,主轴上连接有第一传动机构,第一传动机构上通过连接块连接有第二传动机构,第二传动机构的侧端设有外框架,外框架上通过第一旋转轴连接有产品夹持机构,产品夹持机构的另一端通过第二旋转轴与第二传动机构连接;本发明结构简单,通过产品夹持机构对产品进行固定,避免产品在翻转的时候发生位移,同时为了使得酸液均匀分布,在药液性质无法改变的前提下,通过不断改变产品的位置,弥补药液浓度分布不均匀的缺陷,可使药液均匀分布在产品表面,从而对产品进行腐蚀处理。

基本信息
专利标题 :
一种改善玻璃和硅片腐蚀均匀性的装置及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114582788A
申请号 :
CN202210167562.X
公开(公告)日 :
2022-06-03
申请日 :
2022-02-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李华李居知周旭
申请人 :
苏州轩创科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)简村路100号智慧信息产业园6-610
代理机构 :
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
童杨益
优先权 :
CN202210167562.X
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  H01L21/306  H01L21/67  C03C15/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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