一种适用于超薄硅片的腐蚀装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型涉及一种适用于超薄硅片的腐蚀装置,属于集成电路或分立器件制造技术领域。包括机座和腐蚀花篮,所述机座上设有第一转轴,所述第一转轴上固定设有两摆臂,所述摆臂下方设有酸槽和水槽,所述酸槽和水槽沿水平平行设置,所述腐蚀花篮转动设于两摆臂之间,受第一电机驱动使得第一转轴转动,带动两摆臂、腐蚀花篮同步转动,实现腐蚀花篮在酸槽和水槽之间任意切换;所述腐蚀花篮内设置用于放置超薄硅片的腐蚀专用片架,受第二驱动装置驱动使得第二转轴转动,带动腐蚀花篮在酸槽内旋转。本申请不仅结构简单,操作方便,而且降低了超薄硅片的腐蚀碎片率,减少了硅片的损失,降低了生产成本,提高了生产效率。

基本信息
专利标题 :
一种适用于超薄硅片的腐蚀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020275284.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-09
授权号 :
CN211555834U
授权日 :
2020-09-22
发明人 :
任晓塍江浩王旭孙岩
申请人 :
江阴新顺微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市江阴市高新区长山大道78号
代理机构 :
江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙燕波
优先权 :
CN202020275284.6
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-05 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江阴新顺微电子有限公司
变更后 : 江苏新顺微电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214400 江苏省无锡市江阴市高新区长山大道78号
变更后 : 214400 江苏省无锡市江阴市高新区长山大道78号
2020-09-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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