一种芯片外观不良识别方法和系统
公开
摘要

本发明提出了一种芯片外观不良识别方法和系统,所述方法包括:在芯片进入电性能检测装置之前的传送装置上,对准备进行电性能检测的待测芯片进行扫描和第一次自然数编码;在电性能检测装置的过程中,将所述存在不良外观标定识别码及所述存在不良外观标定识别码的芯片所对应的第一次自然数编码发送至所述电性能检测装置的控制系统中;在进入所述电性能检测装置之后,且在所述电性能检测装置在对每个芯片进行电性能检测之前,按芯片传送顺序进行芯片扫描,并对扫描到的芯片进行第二次自然数编码;利用所述不良外观标定识别码、第一次自然数编码和第二次自然数编码,确定是否对所述待测芯片进行电性能检测。所述系统包括与所述方法步骤对应的模块。

基本信息
专利标题 :
一种芯片外观不良识别方法和系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114580454A
申请号 :
CN202210172285.1
公开(公告)日 :
2022-06-03
申请日 :
2022-02-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
康凤林
申请人 :
发明之家(北京)科技有限公司
申请人地址 :
北京市朝阳区建国路乙118号11层02A室
代理机构 :
北京冠和权律师事务所
代理人 :
万晶晶
优先权 :
CN202210172285.1
主分类号 :
G06K7/10
IPC分类号 :
G06K7/10  G06K7/14  G06K19/06  G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K7/00
读出记录载体的方法或装置
G06K7/10
采用电磁辐射的,例如,光学读出;应用微粒子辐射
法律状态
2022-06-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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