本发明属于芯片检测技术领域，尤其是一种自动标记坏点的芯片测试装置及测试方法，针对现有技术存在的问题，现提出以下方案，包括外箱体，所述外箱体的顶部外壁中间位置开有圆孔，且圆孔的侧面内壁固定连接有内壳体，内壳体的侧面外壁设置有固定连接于外箱体顶部内壁的外壳体，所述内壳体的底部设置有固定连接于外箱体侧面内壁的支撑板，且支撑板的底部外壁固定连接有延伸至内壳体内部的探头，外箱体的底部内壁固定连接有超声波扫描显微镜。本发明通过探头对芯片进行扫描并与完好的芯片扫描图进行对比后得到芯片上坏点的位置，再通过标记机构在坏点的位置上标记墨点，进而使得后续检修人员能快速定位到芯片上的坏点，方便了芯片后续的检修。