一种晶圆片干燥装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种晶圆片干燥装置,包括机架,以及设置在机架上用于夹持晶圆片的夹持架和用于干燥晶圆片的干燥组件,夹持架与机架可拆连接;夹持架包括伸缩框架和多个用于套固晶圆片的晶圆套,各晶圆套与伸缩框架转动连接,各晶圆套的旋转轴线与伸缩框架的伸缩方向垂直,多个晶圆套沿伸缩框架伸长方向均匀设置,伸缩框架运动时带动晶圆套运动;伸缩框架展开完成时,晶圆套旋转轴线之间的距离大于晶圆套的外径。本装置将多个晶圆片集成收纳,并一同进行干燥,减少了工作人员的等待和现场放置晶圆片带来的辅助时间,可有效提高劳动效率。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆片干燥装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114353479A
申请号 :
CN202210229552.4
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-03-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
杨仕品孙先淼
申请人 :
智程半导体设备科技(昆山)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房
代理机构 :
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 :
董建林
优先权 :
CN202210229552.4
主分类号 :
F26B11/18
IPC分类号 :
F26B11/18  F26B21/00  F26B25/02  F26B25/18  H01L21/67  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F26
干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B11/00
对无渐进运动的材料或制品进行干燥的机器或设备
F26B11/18
在运动的盘、盆、盘状容器或其他大部分敞开的容器内或上
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : F26B 11/18
申请日 : 20220310
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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