本发明公开了一种压力芯片封装方法、计算机可读存储介质及计算机设备，其方法步骤为，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将晶片用刺晶笔刺在电路板上；用点胶机在电路板的芯片位置点上适量的红胶上；将粘好裸片放入热循环烘箱中，放在大平面加热板上恒温静置一段时间；焊线后进行前测；采用点胶机将调配好的两液混合硬化胶适量地点到绑定好的压力晶粒上，芯片则用黑胶封装。本发明芯片封装中的点胶过程时进行视觉点胶测量建模，通过建立胶点的光照模型，利用中值滤波和数学形态学的方法对胶点图像进行滤波和边缘提取，得到胶点近似体积，提高测量精度，提高点胶精准度，提高芯片的封装质量。