一种采用金属面板封装的TEC半导体制冷片
公开
摘要
本发明公开了一种采用金属面板封装的TEC半导体制冷片，涉及半导体制冷片技术领域，具体为P型半导体、N型半导体和金属板，所述P型半导体的一侧平行分布有N型半导体，且P型半导体与N型半导体的顶部、底部均固定有导流板，所述导流板的表面设置有导热绝缘胶层，所述金属板连接于导热绝缘胶层的表面。该采用金属面板封装的TEC半导体制冷片，金属板采用铝合金板，在具有优良的温度传递效果的同时大大增强了该半导体制冷片的强度，提高该半导体制冷片的受力能力，有利于避免半导体制冷片在安装时因自身脆弱出现断裂。
基本信息
专利标题 ：
一种采用金属面板封装的TEC半导体制冷片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114623623A
申请号 ：
CN202210247424.2
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石保华
申请人 ：
冠冷科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道宝民二路亚尼斯大厦509A
代理机构 ：
深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁超
优先权 ：
CN202210247424.2
主分类号 ：
F25B21/02
IPC分类号 ：
F25B21/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
F25B21/02
应用珀耳贴效应；应用能斯特—厄廷豪森效应
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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