适用于叠放晶圆的高效上料传动装置
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摘要

本发明公开了适用于叠放晶圆的高效上料传动装置,包括料盒底板,所述料盒底板顶部的两侧设置有圆形料盒,所述料盒底板顶部的背面一端设置有安装板,所述安装板正面一端的顶部设置有导轨,所述导轨的外侧滑动设置有真空取料组件,所述真空取料组件的底部设置有连接轴,所述连接轴的外侧套设有调节组件,所述连接轴的底部设置有真空吸头安装盘。本发明通过对料盒底板上固定两组圆形料盒比之前的晶圆盒的容量增加八倍,可以存放更多的晶圆,减少人工进行不断的更换料盒,降低劳动强度,且通过真空取料组件各部件的之间的配合,可以对连接臂进行水平和竖直方向的往复移动,可以实现真空吸头对晶圆的转移和上料,输送至工作的位置处。

基本信息
专利标题 :
适用于叠放晶圆的高效上料传动装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114361094A
申请号 :
CN202210252736.2
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-03-15
授权号 :
CN114361094B
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
段成龙
申请人 :
三河建华高科有限责任公司
申请人地址 :
河北省廊坊市燕郊开发区工业大街北侧、凌人羊绒公司西侧
代理机构 :
武汉世跃专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
万仲达
优先权 :
CN202210252736.2
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/683  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-03 :
授权
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220315
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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