一种适用于叠放晶圆的高效上料结构
授权
摘要
本发明涉及晶圆上料技术领域，具体地说，涉及一种适用于叠放晶圆的高效上料结构。其包括传送组件以及安装在传送组件一侧的存放组件，传送组件包括操作台，操作台侧面设置有L型板，L型板顶端开设有限位孔，存放组件包括支架，支架顶端侧面连接有若干存放仓，存放仓侧面设置有限位杆。本发明中，传送装置将晶圆堆放在存放仓内端，随着晶圆的不断叠加，存放仓重力逐渐增加，存放仓重力大于各复位弹簧产生的弹力，复位弹簧收缩，当存放仓内端存放满晶圆后，限位杆从限位孔内端完全脱离，第三伺服电机带动支架转动，带动存满晶圆的存放仓移动出存放位置，将另一个存放仓带动至存放位置，实现存放仓自动更换功能，提高上料效率。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于叠放晶圆的高效上料结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420617A
申请号 ：
CN202210334837.4
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-03-31
授权号 ：
CN114420617B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
段成龙
申请人 ：
三河建华高科有限责任公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市燕郊开发区工业大街北侧、凌人羊绒公司西侧
代理机构 ：
武汉世跃专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
万仲达
优先权 ：
CN202210334837.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220331
申请日 : 20220331
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
