晶圆与工作台对准识别方法
授权
摘要

本发明揭示了晶圆与工作台对准识别方法,包括如下步骤:S1,将晶圆置于工作台上;S2,通过定心机械手使所述晶圆向与工作台共轴的位置调整;S3,采用第一对准识别法确定晶圆与工作台是否对准,当确定工作台与晶圆未对准时,采用视觉寻边法在每个基准孔处分别获取一计算坐标,在获取一组符合要求的计算坐标后根据一组计算坐标计算晶圆的圆心坐标。本方案先采用第一对准识别法,能够快速确定晶圆与工作台是否对准,保证加工效率,在快速识别确认对准失败后,转至视觉寻边法寻找一组计算坐标,可以有效地确定晶圆的圆心坐标,为后续调整切割参数提供了数据支持,有利于保证切割质量。

基本信息
专利标题 :
晶圆与工作台对准识别方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114311346A
申请号 :
CN202210255473.0
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-03-16
授权号 :
CN114311346B
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
高金龙张宁宁吕孝袁周鑫蔡国庆
申请人 :
江苏京创先进电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市常熟经济技术开发区海城路2号9幢
代理机构 :
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
顾祥安
优先权 :
CN202210255473.0
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  B28D7/00  B28D7/04  H01L21/68  G06T7/66  G06T7/73  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2022-06-07 :
授权
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/00
申请日 : 20220316
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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