一种支持高速信号传输的宽频芯片封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种支持高速信号传输的宽频芯片封装结构，该结构支持信号的高速传输，可以改善目前绑定金线连接结构带来的带宽限制。该宽频芯片封装结构采用芯片倒装结构、共面波导结构、开槽结构，以及绑定金线连接结构，可缩短信号传输的间距，较少信号传输的阻抗不连续性，提高散热特性，以及改善信号地连接。通过以上措施来提升信号带宽，满足高速信号传输需求。同时，该结构具备较低金属剖面特点，连接灵活方便，适合在硅基、印制电路板等平台上来开展芯片的高密度封装，为芯片高速封装提供了一种切实可行的技术手段。
基本信息
专利标题 ：
一种支持高速信号传输的宽频芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520212A
申请号 ：
CN202210413421.1
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-04-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
应小俊尹坤刘硕王继厚王琳吉晨
申请人 ：
之江实验室
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区之江实验室南湖总部
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
奚丽萍
优先权 ：
CN202210413421.1
主分类号 ：
H01L23/66
IPC分类号 ：
H01L23/66 H01L23/14 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
H01L23/66
高频匹配器
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/66
申请日 : 20220420
申请日 : 20220420
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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