本发明公开一种全自动半导体塑封设备及方法，涉及半导体封装领域，该设备包括上料排片装置、上料排胶装置、塑封装置、除胶装置和搬运装置；所述上料排胶装置包括上料振动盘和中转排料机构；所述中转排料机构包括排料机构和转移机构，所述排料机构包括排料座和排料驱动机构，所述排料座上设有排料存放槽；所述转移机构包括抓取件和转移驱动机构；所述塑封装置包括塑封模具和清扫机构；所述塑封模具包括上模和下模；所述清扫机构包括吹风组件和吹风驱动机构，所述吹风组件包括风刀，所述风刀与鼓风装置连接；所述搬运装置包括晶片搬运架、胶粒搬运架和搬运驱动机构。本发明不仅能实现全自动的胶粒上料工作，还能够对塑封模具进行清扫。