一种焊接轨迹规划方法、装置、焊接系统及电子设备
公开
摘要
本申请提供了一种焊接轨迹规划方法、装置、焊接系统及电子设备，涉及数据处理技术领域，其技术方案要点是：包括：获取焊接工件的三维模型；识别所述焊接工件的三维模型中的多个焊接对象；遍历计算得到各个所述焊接对象的各个面在其余所述焊接对象上的投影线，将所述投影线作为焊缝；根据所述焊缝计算生成焊接轨迹。本申请提供的一种焊接轨迹规划方法、装置、焊接系统及电子设备具有准确高效生成焊缝轨迹的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种焊接轨迹规划方法、装置、焊接系统及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114571165A
申请号 ：
CN202210492272.2
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-05-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
岑洎涛苏金宇易京亚孙闯
申请人 ：
季华实验室
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号
代理机构 ：
佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈椅行
优先权 ：
CN202210492272.2
主分类号 ：
B23K37/02
IPC分类号 ：
B23K37/02 B23K37/00 G06T7/70 G06T17/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/02
支承焊接件或切割件的支架
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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