一种用于太阳能硅片加工的石英舟上下料装置
公开
摘要
本发明属于硅片加工技术领域，具体涉及一种用于太阳能硅片加工的石英舟上下料装置，包括：石英舟定位机构，篮具定位机构，机械手，所述机械手包括吸盘组，驱动构件；还包括合并机构，所述合并机构被装配为当两机械手携带的硅片相互插合时，能够驱动两机械手的吸盘组沿片状吸盘的法向相互合拢，进而使两者携带的两相邻两硅片贴合。两机械手将各自携带的两组硅片插合时，两组硅片之间互不接触；而当两组硅片插合到位后，合并机构使两吸盘组产生垂直于硅片方向的相对位移，从而使相邻两硅片贴合，以便将硅片两两一组的置于石英舟内，本发明在硅片转移、贴合过程中，相邻硅片之间不会产生相对摩擦，能够有效避免划痕的产生，提高硅片表面质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于太阳能硅片加工的石英舟上下料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628297A
申请号 ：
CN202210528740.7
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-05-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冯显火
申请人 ：
江苏泰明易自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市开发区常兴东路1号38幢101
代理机构 ：
北京市领专知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄龙龙
优先权 ：
CN202210528740.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683 H01L21/673 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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